收藏本页 | 设为主页 | 随便看看 | 手机版
普通会员

稀玛明高电子(深圳)有限公司

锡膏,SMT贴片锡膏,LED固晶锡膏,连接器焊接针筒锡膏,半导体封装锡膏,最新无铅无...

新闻中心
  • 暂无新闻
产品分类
  • 暂无分类
联系方式
  • 联系人:朱正竹
  • 电话:86-0755-29886688
  • 手机:13715094386
站内搜索
 
友情链接
  • 暂无链接
您当前的位置:首页 » 供应产品 » 厂家直销无铅无卤锡膏
厂家直销无铅无卤锡膏
点击图片查看原图
产品: 浏览次数:967厂家直销无铅无卤锡膏 
品牌: 明高smtech
型号: SM988
规格: 500g/瓶
单价: 480.00元/公斤
最小起订量: 10 公斤
供货总量: 100000 公斤
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2010-08-09 11:43
  询价
详细信息
SMtech無鉛錫膏
產品說明書
SM988 (SnAg3.0Cu0.5/Ni Ge)

Patent No:
Japan:   3296289
USA:     6179935B1
Germany:19816671C2

 

一、 免洗型無鉛錫膏規格-----------------------3
二、 免洗型無鉛錫膏技術測試資料-----------4
    (1)、銅板腐蝕試驗------------------------------4
    (2)、擴散性試驗---------------------------------5
    (3)、鉻酸銀試驗---------------------------------6
    (4)、銅鏡試驗------------------------------------7
    (5)、絕緣阻抗試驗------------------------------8
    (6)、電子遷移試驗------------------------------9
    (7)、溫度與黏度相關對照表-----------------10
    (9)、坍塌性試驗--------------------------------11
    (10)、錫珠試驗---------------------------------12
三、 溫度曲線圖-------------------------------------13
四、 使用及保存方法-------------------------------14
五、 錫膏生產及品管流程-------------------------15
六、 附件
專利證書
物質安全資料表(MSDS)
SGS測試報告
中國賽寶實驗測試報告
 
 
 
 
一、      免洗型無鉛錫膏SM988規格
 (1)、免洗型無鉛錫膏的規格--SM988(SnAg3.0Cu0.5/NiGe)
NO
     
規範標準
1
外觀
呈灰色糊狀,不含異物,不可有結塊
 
2
成份   
Sn/Ag3.0/Cu0.5/Ni0.06/Ge0.01
JIS-Z-3282
3
熔點
217~219℃
使用DSC儀器
4
錫粉粒徑
+38µm 1%以上,─20µm 10%以下
IPC-TM-650, 2.2.14
5
錫粉粒型
球型粉
 
6
FLUX含量
11 ± 1.0wt%
JIS-Z-3197, 6.1
7
鹵素含量
0.10± 0.05wt% (flux ) ROL1
IPC J-STD-004
8
黏度
700 ±200 Kcps (25±1)
JIS-Z-3284,附件六
9
FLUX TYPE
Resin Flux合成松香
 
合金組成
(Sn)
(Ag)
(Cu)
(Ni)
(Ge)
(Zn)
(Al)
(Sb)
(Fe)
(As)
(Bi)
(Cd)
(Pb)
(In)
REM.
3±0.15
0.5±
0.1
0.06±
0.02
0.01 ±0.005
0.003
MAX
0.005 MAX
0.20
MAX
0.02 MAX
0.03
MAX
0.1 MAX
0.01 MAX
0.1
MAX
0.1 MAX
★ 專利號碼:
日本國特許第3296289 :
專利合金範圍Sn 1≦Ag≦4000.500.1
★ 美國特許第6179935B1,德国特許第19816671C2
專利合金範圍Sn 0≦Ag≦4000
SM988(SnAg3.0Cu0.5/NiGe)
No.
測試項目
測試結果
測試方法
1
銅板腐蝕試驗
PASS
JIS-Z-3197, 6.6.1
2
擴散性試驗
75% up
JIS-Z-3197, 6.10
3
鉻酸銀試驗
PASS
IPC-TM-650, 2.6.33
4
銅鏡試驗
PASS
IPC-TM-650, 2.6.32
5
表面絕緣阻抗試驗
6.5×1013
JIS-Z-3283-2001.
6
電子遷移試驗    
PASS無遷移現象
JIS-Z-3284.
7
黏度試驗(25,10rmp)
700 ±200Kcps
JIS-Z-3284.
8
坍塌性試驗
平均0.008 mm以下
JIS-Z-3284.
9
錫珠試驗
PASS
JIS-Z-3284.
試驗環境:40℃,95% RH    
二、      免洗型無鉛錫膏的技術測試資料
(1)、銅板腐蝕試驗
 
試驗方法       JIS-Z-3197    6.6.1
 
1、              秤取0.3克錫膏置於銅板上。
 
2、              將此試驗板置於245℃的加熱板上使銲錫熔化。熔化狀態下保持5秒鐘。
 
3、              將此試驗板冷卻至室溫。然後再將此試驗板放在40℃,相對濕度95%的環境中放置96小時。
 
結果
 
     通過 (PASS)
    
與室溫下儲存之比較用試驗板互相比較,其腐蝕性不會更為顯著。
    
 
 
 
 
    
 室溫下                                96小時後
 
 
 
 
 
 (2)、擴散性試驗
 
試驗方法    JIS-Z-3197    6.10
 
1、              秤取0.3克錫膏置於銅板上。
 
2、              將此試驗板置於245℃的加熱板上加熱30秒鐘。
 
3、              去除助銲劑殘渣後,量測銲錫的高度。
 
4、              由銲錫的高度計算銲錫擴散率。
 
銲錫擴散率=100(DH)/D
 
           H:銲錫的高度(mm)
           D:直徑(假設銲錫為球狀)
           D1.24V1/3
           V:錫膏重量/比重
結果
測試樣品
銲錫擴散率
1
80.2
2
81.5
3
82.2
平均
81.6
 
 
 
 
(3)、鉻酸銀試驗
 
試驗方法    IPC-TM-650, 2.6.33
 
1.          將一滴助銲劑溶液滴於小片乾燥的鉻酸銀試紙上。
 
2.          以目視觀察試紙上的變化。
 
3.          試驗紙不能變為白色或白黃色
 
 
結果
    通過,試紙顏色不變。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 (4)、銅鏡試驗
 
試驗方法    IPC-TM-650, 2.6.32
 
1、          將約0.05毫升的助銲劑溶液滴於銅鏡上。
 
2、          將銅鏡置於溫度為23±2℃及相對濕度為50±5%RH的試驗箱中24HR
 
3、          銅鏡的銅膜不能被去除而透光。
 
 
結果
    通過,銅箔面沒有透光。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
(5)、表面絕緣抗試驗
 
試驗方法     JIS-Z-3283-2001
 
1、              使用包含梳型圖樣(pitch0.318 mm)的試驗板。
 
2、              量測係於溫度40℃,相對濕度95%的試驗條件下在溫濕箱內內進行。
 
3、              測試96小時後,再於室溫下實施量測。
 
結果
編號
開始()
24 hr
96 hr
 
1
 
1
6.3x1010
4.1x1011
7.5x1013
2
7.3x1010
4.5x1011
6.2x1013
3
7.6x1010
3.8x1011
5.9x1013
4
7.0x1010
5.5x1011
6.4x1013
 
2
1
5.3x1010
4.7x1011
5.8x1013
2
6.3x1010
4.3x1011
6.2x1013
3
5.1x1010
6.4x1011
6.4x1013
4
4.3x1010
5.8x1011
6.7x1013
 
3
1
5.3x1010
5.4x1011
6.1x1013
2
5.2x1010
3.5x1011
5.9x1013
3
7.8x1010
3.7x1011
7.7x1013
4
6.1x1010
3.1x1011
6.8x1013
 
Blank
1
6.3x1010
5.0x1011
7.1x1013
2
7.7x1010
6.4x1011
7.0x1013
3
7.3x1010
7.5x1011
6.4x1013
4
6.8x1010
7.4x1011
7.3x1013
()室溫條件   
                                                       單位(Ω)
 
           
 
 
(6)、電子遷移試驗
試驗方法     JIS-Z-3284
 
1、             使用包含梳型圖樣(pitch 0.318 mm)試驗板。
2、             45-50V直流電源接至樣品測試點並對所有的樣品施加偏壓。
3、              量測係於溫度40℃,相對濕度95%的試驗條件下在溫濕箱內進行。
4、              測試1000小時後,再於室溫下實施量測。
結果
1、          通過(PASS)
2、          未發生電子遷移現象
 
編號
開始
24 hr
96 hr
168 hr
500 hr
1000 hr
1000 hr
 
1
1
8.0×1012
2.0×1013
4.5×1012
5.0×1012
4.5×1012
4.0×1012
2.0×1013
2
6.0×1012
2.1×1013
3.7×1012
3.3×1012
3.2×1012
3.5×1012
2.1×1013
3
6.0×1012
2.0×1013
5.0×1012
4.5×1012
3.4×1012
4.0×1012
2.0×1013
4
2.0×1013
1.2×1013
4.2×1012
3.1×1012
3.4×1012
2.6×1012
1.7×1013
 
2
1
6.4×1012
5.7×1012
1.5×1012
1.5×1012
1.4×1012
1.3×1012
7.2×1012
2
5.0×1012
3.6×1012
7.5×1011
6.4×1011
6.5×1011
2.1×1012
5.1×1012
3
5.1×1012
2.3×1012
7.7×1011
5.3×1011
6.4×1011
1.2×1012
5.3×1012
4
3.0×1012
3.6×1012
7.5×1011
6.5×1011
7.1×1011
2.3×1012
6.5×1012
 
3
1
3.4×1012
8.0×1012
4.0×1012
3.0×1012
3.2×1012
3.6×1012
2.5×1013
2
4.1×1012
4.3×1012
2.3×1012
2.4×1012
1.7×1012
2.3×1012
1.9×1013
3
5.3×1012
6.7×1012
2.9×1012
2.7×1012
1.8×1012
2.5×1012
1.8×1013
4
3.3×1013
3.2×1012
2.7×1012
2.3×1012
1.5×1012
2.3×1012
8.1×1012
 
Blank
1
1.6×1013
8.3×1011
2.3×1011
2.7×1011
3.4×1011
2.3×1012
6.1×1012
2
2.2×1013
7.8×1011
2.4×1011
2.7×1011
3.6×1011
2.2×1012
7.0×1012
3
1.8×1013
6.7×1011
1.9×1011
1.8×1011
2.×1011
1.6×1012
6.3×1012
4
1.9×1013
8.5×1011
2.7×1011
3.0×1011
2.5×1011
2.8×1012
8.3×1012
() 室溫條件                                            單位(Ω)
 
    
 
(7)、溫度-黏度相關表
 
試驗方法
 
1、   在變溫的條件下量測錫膏的黏度。
 
2、   量測裝置:Brookield DV
 
3、    速度:5 rpm
 
4、    溫度:15-30℃。
 
結果
 
溫度
15
16
17
18
19
20
21
22
黏度
800
790
780
770
760
750
740
730
 
溫度
23
24
25
26
27
28
29
30
黏度
720
710
700
690
680
670
660
650
溫度單位()         黏度單位(Kcps)
 
 
 
 
 (8)、坍塌性試驗
 
試驗方法 JIS-Z-3284
 
1、              將錫膏印刷於試驗板上並將其置於150℃的加熱箱(cabinet)加熱一分鐘。
 
2、              量測印刷後及加熱後的印刷寬度。
 
3、              印刷條件
 
印刷壓力:1.2公斤
刮刀材料:Stainless Steel刮刀
滾軸速度:30mm/sec
鋼板材料:不鏽鋼(鐳射加工)
鋼板厚度:150μm(開口尺寸0.52×5.0mm)
 
結果
 
印刷後尺寸
加熱後尺寸
崩塌寬度
1
0.523
0.527
0.004
2
0.512
0.518
0.006
3
0.504
0.507
0.003
4
0.507
0.509
0.002
5
0.523
0.528
0.005
6
0.514
0.518
0.004
7
0.501
0.508
0.007
8
0.514
0.525
0.011
9
0.514
0.527
0.013
10
0.513
0.528
0.015
平均
0.512
0.519
0.007
單位(mm)
 
 
 
 
 
 
 
 
(9)、錫珠試驗
 
試驗方法    JIS-Z-3284   
 
    1、使用氧化鋁基板(25×50×0.6~0.8mm)
2、鋼板(25×50×0.2mm):中心有直徑為6.5mm的孔洞。
3、用刮刀將錫膏印刷在氧化鋁基板上
    4、放置於加熱板上,溫度設定為245±2
5、等冷卻後以10倍放大鏡觀察。
 
 
判定標準:銲錫(粉末)溶融,銲錫變成一個大球,在周圍有直徑75μm以下的錫球在3個以下
 
 
 
 
 
 
                                                                                           
           一小時後                                  24小時後
 
 
 
 
 
 
 
三、溫度曲線圖

30
300
250
200
150
100
50
0
0
60
90
120
150
180
210
240
270
300
Preheat
150~190
Heating up ratio
1~3/sec
60~120sec
40~90sec
Peak-temp at 230~250
Reflow
220
溫度 ()
時間 (Sec)
Cooling rate less than 2-4/sec
220
 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

升溫區:升溫速率應設定在1-3/,在預熱區的升溫速度過快,容易使錫膏
的流移性及及成份惡化,易産生爆錫和錫珠現象。
預熱區:溫度以150-190,時間以60-120秒最爲適宜。如果溫度過低,則在
回焊後會有焊錫未熔融的情況發生。
回焊區:峰值溫度應設定在230-250℃。熔融時間建議把220℃以上時間調整爲
40-90,230以上時間調整爲10-30秒。
冷卻區:冷卻速率2-4/
 
迴焊溫度曲線乃因散热器的狀態,和迴焊爐結構的不同而異,事前不妨多做測試,以確保最適當的曲線。
 
 
 
 
 
 
 
 
四、保存及使用方法
()、保存方法
(1)、錫膏的保管要控制在4-10的環境下。
(2)、錫膏使用期限為6個月(未開封)
(3)、不可放置於陽光射處。
()包装及运输方法
(1)、錫膏包裝方式500/(PCS)密封包裝爲最小單位
(2)、運輸時以20/寶利龍發泡箱密封包裝为一整箱,寶利龍發泡箱內置1個冰袋。
()、使用方法 (開封前)                                                                     
(1)、開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25 ±2),回溫時間約為3-4小時,並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法。在室温環境下不開蓋保存15
(2)、回溫後須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘,視攪拌機機種而定。
()使用方法 (開封後)
(1)、將錫膏約2/3的量添加於鋼板上,盡量保持以不超過1罐的錫膏量於鋼板上。
(2)、視生產速度,以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量、以維持錫膏的品質。
(3)、當天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同置放,應另外存放在別的容器之中。錫膏開封後在室溫下建議於24小時內用畢。
(4)、隔天使用時應先行使用新開封的錫膏,並將前一天未使用完的錫膏,與新錫膏以12的比例攪拌混合,並以多次少量的方式添加使用。
(5)、錫膏印刷在基板後,建議於4~6小時內置放零件進入迴銲爐完成著裝。
(6)、換線超過一小時以上,請於換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。
(7)、錫膏連續印刷24小時後,由於空氣粉塵等污染,為確保產品品質,請按照步驟(4)的方法。
(8)、為確保印刷品質,建議每四小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
(9)、室內溫度請控制於22-28℃,濕度RH30~60%為最好的作業環境。
(10)、欲擦拭印刷錯誤的基板,建議使用乙醇、IPA或去漬油。
產品編號識別方式

 無鉛產品
 錫膏重量
 
 

 

 ALLOYyYYYll
  
  合金組成
  P/NRMA
NET WT 
SM988
 

  
錫膏種類
 

 
 
 
 
 
五、錫膏生產及品管流程
錫膏生產及品管流程
製品名稱
助銲劑
品質特性
流程圖
工程名稱
管理項目
單位
測定儀器
抽樣方式
紀錄種類
管理責任

 1
錫粉其他

原料
重量
Kg
電子天平
每一批
入庫傳票
倉儲
種類
類別
特性代用量
每一批
品質證
品管

2

計量配料
重量調配
Kg
電子天平
每一批
錫膏製造工程日誌
製造操作者

3
 
 
 
 
 

混練
混練溫度
25
溫度控制器
每一批
錫膏製造工程日誌
製造操作者
混練狀況
狀況
目視
攪拌狀況
狀況
目視
攪拌時間
40分鐘
計時器

 
 

初品
混練狀況
完全混合
目視
每一批
攪拌時間
40分鐘
計時器

 
 
 
 
 
 

製品檢驗
外觀
狀況
目視
每一批
品質證
品管
鹵素含量
%
AgNo3滴定
助銲劑含量
%
化學重量法
液相溫度
溫度記錄器
錫成份
%
化學滴定

6

包裝
包裝內容
同型
目視確認
每一批
包裝檢查記錄表
包裝作業者
重量標示
標籤
電子天平
防護性能
狀況
目視確認
重量
Kg
電子天平
每一批
製程檢查報告
品管

 
 

倉庫
數量
Kg
台秤
每一批
庫存表
倉儲
保管
標示
規格區分
    :本公司歡迎各位廠商前來本公司參觀錫膏製造之實際流程。
询价单
0条  相关评论